中国移动：公司计算类芯片和 NB 芯片已完成研发和制造，具备量产条件

近日，中国移动在接受机构调研时表示，公司在芯片领域已经孕育多年，约从三年前开始重点布局计算类、通信类、安全类三类芯片，重点打造基于 RISC-V 的芯片架构体系。经过 2-3 年的攻关和研发，计算类芯片和 NB 芯片已完成研发和制造，具备量产条件，并开展小规模应用部署，LTECat.1 芯片目前还在研制中。

芯片是支撑 IT 系统运作的“发动机”，对计算能力的提升起到了决定性作用，拥有高度自主研发的国产 CPU 是我国 IT 技术发展的必经之路。但当前高端芯片产业是国内被“卡脖子”严重的领域之一，为做好未来极限情况下的技术储备，浙江移动于今年 6 月份联合龙芯中科、统信软件等合作伙伴启动引入基于自主指令系统架构 Loong Arch 芯片服务器的应用验证工作。

值得一提的是，5G 通信基带芯片专家创芯慧联获中国移动战略投资，针对此次获得投资，创芯慧联消息显示，这是继 2020 年 11 月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立之后，创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一个重大事件。未来，创芯慧联将与中国移动一起在 5G 产业推进、核心技术攻关、芯片产品创新、物联网生态构建等多个层面进行全面战略合作，共同推动算力网络的发展。

算力网络方面，中国移动表示，这是公司新基建三项工作之一，将公司现有的核心技术能力，包括边缘计算、人工智能安全等新技术要素融合在一起提供一体化的信息服务。公司将分三个阶段开展相关工作，第一阶段是从今年到明年，基本工作聚焦于现有云、网的基础上实现服务层面的融合；第二阶段公司会在现有的网络上进行算网大脑的编排，为后续 TaaS 服务提供核心控制；第三阶段会实现整个算网的一体共生，这个阶段会给客户提供 TaaS 服务，也就是任务式的服务模式。

对于未来 SIM 卡实现功能，中国移动表示，公司在 5G 时代一直非常重视对 SIM 卡业务的创新，在压缩 SIM 卡体积同时不断丰富和完善 SIM 卡的功能。对于 SIM 卡，公司目前主要从四个方面在创新和尝试，一是适应现在终端多元化的需要，不断推出一卡多终端的业务，比如在 PAD、手机等等多个终端上使用的时候，可以使用同一个手机号进行合并付费等；二是移动认证，通过基于 SIM 卡的移动认证，实现 App 的登录免输入密码等功能，能够快捷安全地实现对个人客户的认证；三是区域一体化功能，如在长三角地区，SIM 卡可用于乘坐公交和地铁；四是探索数字身份、数字货币应用创新，深耕安全认证领域，推出 SIM 盾、安全网关产品。

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