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三星发布新一代 5G RAN 设备芯片产品:将提高 5G 产品性能、能效,明年投入商用

本周二,三星电子宣布针对 5G RAN (Radio Access Network,无线电接入网)设备发布了三款支持 3GPP R16 标准的新芯片产品,其中包括其第三代毫米波 RFIC 芯片、第二代 5G 调制解调器 SoC 以及一款数字前端(DFE)-RFIC 集成芯片。这些最新芯片将用于三星的下一代 5G 产品,包括其下一代 5G Compact Macro、Massive MIMO 射频和基带单元,这些产品都将于 2022 年投入商用。

三星发布新一代 5G RAN 设备芯片产品:将提高 5G 产品性能、能效,明年投入商用

三星在其近日举行的“Samsung Networks: Redefined”线上活动上宣布了这些芯片的发布。在此次活动中,三星强调了其 20 多年来的芯片自研经验,并重申了其从 3G 开始推出多代芯片组背后进行的重大投资,并由此带来了该公司如今的领先 5G 解决方案。

三星表示,其新推出的芯片组旨在将三星的下一代 5G 产品线提升到一个新的水平,实现相关产品的性能提高、能效提高,并缩小 5G 设备产品的尺寸大小。

具体来看,三星此次推出的芯片包括:

三星第三代毫米波 RFIC:

这款芯片延续了三星上一代 RFIC 的发展。三星第一代毫米波 RFIC 芯片于 2017 年推出,用于了该公司的 5G FWA 解决方案,该解决方案为美国市场的全球首个 5G 家庭宽带服务提供了支持。两年后,三星第二代毫米波 RFIC 芯片用于了该公司的 5G Compact Macro 产品,该产品此后在美国进行了广泛部署。

三星的第三代毫米波 RFIC 芯片同时支持 28GHz 和 39GHz 频段,将被嵌入到三星的下一代 5G Compact Macro 产品当中。该芯片采用了先进的技术,可以将天线尺寸缩小近 50%,并最大限度地利用 5G 基站的内部空间。此外,三星最新的 RFIC 芯片改善了功耗,从而使 5G 基站的体积更加紧凑、重量更轻。并且,三星新一代 RFIC 芯片的输出功率和覆盖范围都有所提高,使其下一代 5G Compact Macro 产品的输出功率增加了一倍。

三星第二代 5G 调制解调器 SoC:

三星于 2019 年推出了其首款 5G 调制解调器 SoC,用于了该公司的 5G 基带单元和 5G Compact Macro 产品当中。截至目前,三星的 5G 调制解调器 SoC 产品出货量已超过 20 万个。

与上一代产品相比,这款新的第二代 5G 调制解调器 SoC 将使三星即将推出的基带单元具有两倍的容量,同时将功耗降低一半。此外,三星第二代 5G 调制解调器 SoC 同时支持 Sub-6GHz 和毫米波频段,为三星的下一代 5G Compact Macro 产品和 Massive MIMO 射频单元提供波束成形能力和更高的功率效率,同时缩减了两种产品解决方案的尺寸。

三星 DFE-RFIC 集成芯片:

2019 年,三星推出了其第一款数字/模拟前端(DAFE)芯片,作为其 5G 基站的重要组件(其中包括三星 5G Compact Macro),支持 28GHz 和 39GHz 频段。

三星新的 DFE-RFIC 集成芯片结合了适用于 Sub-6Hz 和毫米波频段的 RFIC 和 DFE 功能。通过集成这些功能,该芯片不仅使频率带宽增加了一倍,而且还使包括 5G Compact Macro 在内的三星下一代 5G 解决方案实现了缩小产品尺寸,并提高了输出效率。

三星执行副总裁兼网络业务研发主管 Junehee Lee 表示:“这些新推出的芯片是我们先进 5G 解决方案的基础组成部分,通过长期的研发处理,三星已经站在了提供尖端 5G 技术的最前沿。作为全球最大的半导体公司之一,我们致力于为 5G 发展的下一阶段开发最具创新性的芯片,并集成移动运营商寻求保持竞争力的产品功能。”

Moor Insights & Strategy 分析师 Anshel Sag 表示:“5G 芯片组对于实现下一代网络部署所需的性能能力至关重要。三星在自研芯片方面的长期经验是一个关键的差异化因素,使其能够成为提供满足运营商需求的 5G 解决方案的领导者。”

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